Answer any seven out of ten. દશમ ાથી કોઇપણ સ તન જવ બ આપો. 1. List main parts of Flexographic Plates. ૧. ફલકસગર ફિક પલટન મખય ભ ગોની ય દી બન વો. 2. List main types of Gravure Cylinder bases. ૨. ફવફવધ પરક રન ગરવયોર ફસલીનડર બઝની ય દી બન વો. 3. Describe Degreasing process with its requirements. ૩. ડીગરીઝીગા ની પરફિય ફવષ તની જરરીય ત સ થ વણ ાવો. 4. Describe relation between Dot size and Cell size. ૪. ડોટ સ ઇઝ અન સલ સ ઇઝ વચચનો સાબાધ વણ ાવો. 5. Which are the main types of Imagesetter? ૫. ઇમજ સટરન મખય કય કય પરક રો છ? 6. Explain about De-chroming Process. ૬. ડી-િોમીગા પરોસસ સમજાવો. 7. Write down various types of Flexographic plates making process. ૭. ફવફવધ પરક રન ફલકસગર ફિક પલટ બન વવ ની પરફિય ની ય દી બનવો. 8. Mention the point to be considered while selecting film for Imagesetter. ૮. ઇમજ સટર મ ટ ફિલમ પસાદ કરતી વખત ધય નમ ાલવ ત મદદ ની ય દી બનવો. 9. List main types of Gravure Cylinder Engraving. ૯. ગરવયોર સીલીનડર ઇનગરીવીગા ન મખય પરક રની ય દી બન વો. 10. Explain about Cell Alignment. ૧૦. સલ અલ ઇનમનટ ફવષ સમજાવો.
Explain about Copper Hardness. પરશન. ર (અ) કોપર હ ડાનસ ફવષ સમજાવો.
[3 marks]Describe about Pyramid Cell Structure. (અ) ફપર મીડ સલ સટટરકચરન વણાન કરો. 1/3
[3 marks]Explain about Copper Correction. (બ) કોપર કરક શન ફવષ સમજાવો.
[3 marks]Write down advantages of Digital Cylinder Engraving Process. (બ) ફડઝીટલ સીલીનડર એનગરવીગા પદધફતન િ યદ ઓ લખો.
[3 marks]Explain about working principal of External Image Setter. (ક) એકસટનાલ ઇમજ સટરનો ક યા કરવ નો ફસદધ ાત સમજાવો.
[4 marks]Draw neat workflow of Computer to film system. (ક) કોમપપયટર ટ ફિલમ ફસસટટમન વકાિલોની સટવછ આકફત દોરો.
[4 marks]Explain working principle of Flat – bed Plate type Computer To Plate system. (ડ) ફલટ બડ પલટ પરક રન કમપપયટર ટ પલટ પદધફતનો ક ય ાકરવ નો ફસદધ ાત સમજાવો.
[4 marks]List down Materials used for Gravure Cylinder Preparation. Why Chrome Layer is used in Gravure Cylinder Preparation. (ડ) ગરવયોર સીલીનડર બન વવ મ ટ વપર તી ધ તઓની ય દી બન વો. િોમ ધ તનો ઉપયોગ શ મ ટ ગરવયોર સીલીનડર બન વવ મ ટ થ ય છ?
[4 marks]Write down Advantages and Disadvantages of Auto Plate Processor. (ડ) ઓટો પલટ પરોસસરન ફવફવધ લ ભ અન ગરલ ભ લખો.
[4 marks]Which are the main types of Plates used in CTP? પરશન. 3 (અ) CTP મ ાકઇ કઇ પરક રની પલટનો ઉપયોગ કરવ મ ાઆવ છ?
[3 marks]What is CTCP? Explain advantages of CTCP. (અ) સી.ટી.સી.પી. એટલ શ ા? સી.ટી.સી.પી. ન િ યદ ઓ ફવષ સમજાવો.
[3 marks]Write disadvantages of CTF. (બ) CTF ન ગરિ યદ ઓ લખો.
[3 marks]Describe main section of Auto Plate Processor. (બ) ઓટોપલટ પરોસસરન મખય ફવભ ગોના વણાન કરો.
[3 marks]Write advantages of CTP. (ક) CTP ન િ યદ ઓ લખો.૦૪
[4 marks]Explain about Laser Ablation Process. (ક) લસર એબલશન પદધફત ફવષ સમજાવો.
[4 marks]Write a short note on RIP. (બ) RIP ના ટાકમ ાવણાન કરો.
[4 marks]State step wise weekly clean-up of auto plate processor. પરશન. ૪ (અ) ઓટો પલટ પરોસસરન સ પત ફહક ફલલન-અપ મ ટની પરફિય સટટપ મજ બ સમજવો.
[3 marks]Which are the main types of Cell Structure on Gravure Cylinder? (અ) ગરવયોર સીલીનડર પર કય ાકય ામખય પરક રન સલન બાધ રણ હોય છ? 2/3
[3 marks]Explain construction of photopolymer violet plate. (બ) િોટોપોફલમર વ યોલટ પલટના ફનમ ાણ સમજાવો.
[4 marks]Explain any five difficulties with Causes and Remedies during Flexo Plate making. (ક) િલકષો પલટ બન વતી વખત ઉદભવતી કોઇપણ પ ાચ ખ મી તન ક રણો અન ઉપ યો સ થ સમજાવો.
[7 marks]Explain Fine Line production in Electronic Engraving. પરશન. ૫ (અ) ઇલકટરોફનક એનગરવીગા મ ા િ ઇન લ ઇન ઉતપ દન સમજાવો.
[4 marks]Explain about Ballard Shell method. (બ) બલ ડા શલ પદધફત ફવષ ટાકમા સમજાવો.
[4 marks]Write disadvantages of Rubber molded plate. (ક) રબર મોલડડ પલટન ગરિ યદ લખો.
[3 marks]Explain the construction of chemistry free thermal plate? (ડ) કમસટટરી ફરી થમાલ પલટન બાધ રણ સમજાવો. 3/3
[3 marks]Explain steps of Electromechanical type Gravure cylinder preparation process. (ડ) ઇલકટરો મીકનીકલ પરક રની ગરવયોર ફસફલનડર બન વવ ની પદધફતન ફવફવધ તબકક ઓ સમજાવો.
[4 marks]