Answer any seven out of ten. દશમ ાથી કોઇપણ સ તન જવ બ આપો. 1. List main types of Gravure Cylinder Engraving. ૧. ગરવયોર સીલીનડર ઇનગરીવીગા ન મખય પરક રની ય દી બન વો. 2. List down different design of CTP. ૨. CTP ની વવવવધ વડઝ ઇનની સવિ બન વો. 3. List main parts of Flexographic Plates. ૩. ફલીકષોગર ફીક પલટન મખય ભ ગોની ય દી બન વો. 4. State the purpose of back exposure given to flexo plate. ૪. ફલકસ પલટન આપવ મ ાઆવલ બક એકસપોઝરનો હત જણ વો. 5. Which are the main types of Imagesetter? ૫. ઇમજ સટરન મખય કય કય પરક રો છ? 6. List down types of CTP plate. ૬. સીટીપી પલટની ય દી બન વો. 7. Write down various types of Flexographic plates making process. ૭. વવવવધ પરક રન ફલકસગર વફક પલટ બન વવ ની પરવિય ની ય દી બનવો. 8. What is Variable Cell Size? ૮. વરીએબલ સલ સ ઇઝ એટલ શ? 9. What is Auto Plate Processor? List main types of Auto Plate Processor. ૯. ઓટો પલટ પરોસસર એટલ શ? મખય પરક રન ઓટો પલટપરોસસરની ય દી કરો. 10. Describe Degreasing process with its requirements. ૧૦. ડીગરીઝીગા ની પરવિય વવષ તની જરરીય ત સ થ વણ ાવો.
Explain process of Electroplating. પરશન. ર (અ) ઇલકટરોપલટીગા પદધવત સમજાવો.
[3 marks]Mention the characteristic of negative film? (અ) નગવટવ વફલમની લ કષવણકત નો લખો?
[3 marks]Write advantages of Sheet Photopolymer Plates. (બ) શીટ ફોટોપોલીમર પલટન ફ યદ ઓ લખો.
[3 marks]1/3
[ marks]Explain about Copper Hardness. (બ) કોપર હ ડાનસ વવષ સમજાવો.
[3 marks]Explain the thin layer method used for copper plating to prepare gravure cylinder? (ક) ગરવર વસવલનડર તય ર કરવ મ ટ કોપર પલવટાગ મ ટ ઉપયોગમ ા લવ તી વથન લયર પદધવત સમજાવો?
[4 marks]Explain construction of process less thermal plate with neat diagram. (ક) સવછ આકવત સ થ પરોસસ લસસ થમાલ પલટના વનમ ાણ સમજાવો.
[4 marks]What is RIP? Explain it with its different stages. (ડ) RIP શા છ? તન વવવવધ તબકક ઓ સ થ તન સમજાવો.
[4 marks]Describe any four troubles facing during preparation of rubber plate with remedies. (ડ) રબર પલટ બન વત સમય સ મ આવતી કોઇ પણ િ ર સમસય ઓ તન ઉકલ સ થ વણ ાવો.
[4 marks]Describe Laser Ablation procedure. પરશન. 3 (અ) લસર એબલશન પદધવતના વણાન કરો.
[3 marks]Why pre heat is require for photopolymer violet plate? (અ) ફોટો પોવલમર વ યોલટ પલટ મ ટ પરી-હીટની શ મ ટ જરરી છ?
[3 marks]Write note on fine line production. (બ) ફ ઇન લ ઇન પરોડકશન પર નોધા લખો.
[3 marks]Write a note on Laser Engraving. (બ) લસર એનગરવીગા પર ટાકનોાધ લખો.
[3 marks]Write down Steps of Preparing Liquid Photopolymer Plate. (ક) લીકવીડા ફોટોપોલીમર પલટ બન વવ ન તબકકઓ લખો.
[4 marks]Describe any four troubles facing during preparation of photopolymer plate with remedies. (ક) ફોટોપોલીમર પલટ બન વત સમય સ મ આવતી કોઇ પણ િ ર સમસય ઓ તન ઉકલ સ થ વણ ાવો.
[4 marks]Write advantages of CTP. (ડ) CTP ન ફ યદ ઓ લખો.
[4 marks]Explain in brief integral shaft and mandrel shaft? પરશન. ૪ (અ) ઇવનટગરલ શ ફટ અન મનડરલ શ ફટ ટકમ સમજવો?
[3 marks]Mention the characteristic of Positive film? (અ) પોવસવટવ વફલમની લ કષવણકત નો લખો?
[3 marks]Explain the technical factors to be checked of the film? (બ) વફલમન તપ સી શક ય તવ તકનીકી પવરબળો સમજાવો? 2/3
[4 marks]Draw the Workflow of Computer to Film technology (બ) કમપપયટર ટ વફલમ ટકનોલોજીન વકાફલોની આિવત દોરો.
[4 marks]Draw neat sketch and explain construction of conventional diazo plate. (ક) સવચછ સકિ દોરી અન કનવનશનલ ડ ઇજો પલટના વનમ ાણ સમજાવો.
[7 marks]Write a short note on Gravure Cylinder Bases. પરશન. ૫ (અ) ગરવયોર સીલીનડરન બઝ પર ટાકનોાધ લખો.
[4 marks]Describe about Matrix Mold. (બ) મટરીકષ મોલડ વવષ વણાન કરો.
[4 marks]Describe construction of Internal Drum Imagesetter. (ક) ઈનટરનલ ડરમ ઈમજ સટરન બાધ રણના વણાન કરો.
[3 marks]Write disadvantages of CTF. (ડ) CTF ન ગરફ યદ ઓ લખો. 3/3
[3 marks]Write down the procedure carried out in weekly clean up of Auto Plate Processor. (ડ) ઑટો પલટ પરોસસરન સ પત વહક સફ ઈમ ાકરવ મ ાઆવતી પરવિય ન લખો.
[4 marks]